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投资要点:
半导体:周期或将再起,关注顺周期板块。本周电子(中信)指数上涨0.85%。半导体板块中存储、消费IC、汽车IC等板块涨幅领先,而这背后可能反映终端(汽车、消费电子)等需求的复苏预期。根据SIA统计,5月全球半导体销售额环比+1.7%,中国市场环比+3.9%。全球和国内半导体销售额均连续3个月环比增长,显示市场逐步复苏。(1)IC设计:消费IC出货量有望环比改善,建议关注:艾为电子、卓胜微、韦尔股份等;雅创电子本周大涨,预计受到下游汽车客户拉货需求改善(6月新能源乘用车厂商批发销量预计达到历史最高水平)&智能驾驶加速发展利好带动。汽车IC迎需求回暖叠加智能化提升机遇,建议关注:雅创电子、纳芯微、帝奥微等。(2)封测:本周封测公司股价窄幅波动。封测板块面临整体IC设计需求,有望成为早周期启动板块。建议关注:长电科技、通富微电等。(3)存储:根据CFM数据,本周NANDFlash价格持平,DDR价格环比小幅下跌。存储板块可关注下游算力、机器人应用的导入。建议关注:聚辰股份、普冉股份、东芯股份等。(4)半导体设备:本周半导体设备板块股价有所下跌,但我们认为先进制程的设备国产化是不可挡趋势,而且头部公司先发优势有较高壁垒。建议关注:拓荆科技、精测电子、华海清科、芯源微等。
汽车电子:行业进入良性竞争,城市NOA下半年催化不断。7月6日,汽车工业协会携特斯拉等主流车企联合签署承诺书,避免肆意降价、网络水军等乱象。智能驾驶有望向更高级别突破,各造车新势力城市NOA落地进行时:6月17日理想宣布月内NOA开放内测,下半年开放通勤NOA(1-3周学会通勤路线);6月15日小鹏城市NGP北京落地,蔚来NOP+7月1日正式开启订阅,华为“CityNCA”三季度上线15城。我们看好智能汽车硬件标配+渗透率提升趋势,重视智能化硬件的投资机会:(1)车载通信:电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技;(2)车载MCU:国芯科技;(3)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学;(4)车载光学:联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技。
PCB:交换机PCB量价齐升,持续推荐沪电股份。AI算力需求带来交换机规格和数量均大幅提升。同时随着芯片和交换机陆续推出800G产品,对应PCB在材料和层数上大幅提升,价格和毛利率均有望大幅提升,行业格局比AI服务器PCB更优。沪电股份的产品结构受益算力建设弹性大,我们在看好服务器PCB业务的同时更看重交换机PCB的弹性,建议关注沪电股份。
投资建议:建议关注:(1)IC设计:雅创电子、纳芯微、帝奥微;(2)封测:长电科技、通富微电;(3)存储:聚辰股份、普冉股份、东芯股份;(4)半导体设备:拓荆科技、精测电子、华海清科、芯源微;(5)车载通信:电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技;(6)车载MCU:国芯科技;(7)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学;(8)车载光学:联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技;(9)PCB:沪电股份。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。